华为三箭齐发是真的吗

是真的

第一箭：补齐E

DA设计软件短板，投资湖北九同方微电子

我们知道华为已经掌握了5nm芯片的设计能力，但是设计芯片所需要的EDA软件却依赖美国，特别是高端芯片EDA软件方面，美国的Synopsys、Cadence、Mentor三家公司掌握了世界90%的市场份额

为了解决这个短板，华为旗下的哈勃投资已经正式入股湖北九同方微电子，该公司主营业务就是芯片的EDA软件，是国内实力比较强劲的IC设计软件企业

按照华为一贯的做法，除了砸钱以外肯定还会砸人才进行联合研发，相信凭借二者的强强联合，国产EDA软件很快就会有突破

第二箭：武汉建立芯片制造工厂，自给自足

华为海思成立于2004年，在受到美国打压之前已经是全球前10名的芯片巨头，研发了麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、天罡等几大类芯片，像海康、大华等安防巨头的芯片都是华为提供，中国50%以上的机顶盒用的也是海思芯片

但是在芯片制造领域，华为没有涉足，这是华为芯片面临的最大困局，正如任正非所说，华为面临的困难是设计出了高端芯片，但是国内的工业还造不出来

不过华为并没有坐以待毙，缺啥咱就补啥！

据业内消息，华为在武汉的芯片制造工厂已经完成主体建设，后续将启动光芯片生产和制造，该工厂完全采用国产化设备和技术，先从45nm开始，一路向28nm、14nm不断演进，最终实现所有芯片的自给自足！

第三箭：招聘8000人，补齐各类芯片人才

所谓巧妇难为无米之炊，华为想要在芯片制造领域发力，除了准备大量的资金以外，人才也是很关键的，特别是芯片的高端人才现在非常稀缺，不过凭借华为的招牌和待遇，肯定有不少人才愿意加入

任正非在去年的讲话中曾经明确表态，华为2021年要至少招牌8000个应届生，越优秀越好，如果是天才少年，可以给到200万年薪！

从海思发出的招聘岗位看，包括了EDA开发工程师、半导体材料工程师、光电集成封装工程师等岗位，这明显是奔着补齐EDA软件和芯片制造的短板去的，华为，果然要啃硬骨头！