緋潴蓅 3星
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LDS材料是一种先进的三维电子封装技术，全称为Laser Direct Structuring（激光直接结构化）。它通过将可导电材料添加到塑料基材中，并使用激光器进行局部结构化，以在所需区域形成导电线路。
这种材料通常被用于制造电子设备的三维封装和电路板，以提供更高的集成度和设计灵活性。LDS材料具有良好的尺寸精度、可靠性和电气性能，是现代电子设备中常见的一种关键材料。
11小时前
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