半导体后道工艺流程

未雨沧桑 2个月前已收到2个回答举报

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流程主要包括：集成电路清洗、定位、烫贴、焊接、测试、封装、包装和管理等多个环节。

1、集成电路清洗：集成电路清洗是将基板上的灰尘、油污等污染物清除的一种工艺，以确保其焊接后的可靠性。

2、定位：在定位工序中，首先要将集成电路放在特制定位板（jig）上，然后根据工艺要求定位这些集成电路，确保热焊接效果。

3、烫贴：在烫贴工艺中，首先将定位好的集成电路放入热焊接机，机器会根据集成电路上的定位芯片与相应的材料进行定位和热焊接，以确保焊接的可靠性。

4、焊接：在焊接工艺中，采用不同的焊接方式，如机械焊接、气体保护焊接、无气体焊接等，来确保集成电路的可靠性和可用性。

5、测试：在测试工艺中，将集成电路连接到测试设备，进行功能测试。

6、封装：封装后的半导体制品能够提高其质量，可靠性和可靠性。

7、包装：将已经完成的半导体制品放入特制的包装

9小时前

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半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。

半导体分为前道和后道工艺。前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。

7小时前

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