罗先森 2星
共回答了92个问题采纳率:99.8% 评论
1、需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接百触之间空隙大,生产商为了解决这个问题,用柔软的导热垫填充到空隙中,由于导热垫的导热系数低,导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。这时才可以使用铜片版代替导热垫,就是“硅脂+铜片+硅脂”这样的改造。
2、如果没有上述情况,硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片,反而导致导热路径延伸,最后影响散热。加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙,本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙,只要更换导热系数好的硅脂就可以了。
3、南北桥芯片如果没有散热件连接(光秃秃的裸露权状态),可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。
8小时前
猜你喜欢的问题
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前1个回答
热门问题推荐
1个月前2个回答
4个月前1个回答
3个月前1个回答
3个月前1个回答
4个月前3个回答
1个月前2个回答
1个月前3个回答
1个月前1个回答
1个月前1个回答