金太阳 4星
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红米平板的拆解方法
通过撬棒一点点将边框缝隙敲开。当足够多的卡扣与机身分离,我们便可以取下背壳。在机身背壳上,与后置摄像头对硬的位置是一个摄像头固定原件。与主板对应的位置是石墨导热贴,用于分散主板的热量。
具体步骤:
1.小米平板采用一体式机身设计,通体看不到一颗固定螺丝,所以对于这种平板,普遍的拆机方式是从屏幕与边框的缝隙入手。
当撬棒深入屏幕与边框的缝隙,机身内部发出清脆的声音,我们继续把缝隙扩大,每到一个节点便会出现这个声音,我们断定这是卡扣脱离的声音,该机的背壳与机身是通过内部卡扣进行固定的。
2.背壳分离后。
当足够多的卡扣与机身分离,我们便可以取下背壳。此时,可以看到机身上的结构非常紧凑,主板部分被黑色的塑料盖板严实覆盖,这个盖板由12颗螺丝进行固定。
3.背壳上的天线接驳点可以增强信号。
4.按键尾部的橡胶可以起到防水作用
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