暗倾心 2星
共回答了218个问题采纳率：95.7% 评论
在半导体制造业中，HDP 通常指硅氧化物高密度等离子体化学气相沉积（High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition of Silicon Dioxide）的缩写。HDP 是一种常用的沉积技术，用于制造集成电路或其他半导体器件中的硅氧化物层，如隔离层、电容层等。
HDP 采用高功率 RF 等离子体来产生高浓度的反应物质，这些反应物质与基板表面的前驱物质反应形成硅氧化物层。相比传统的化学气相沉积技术，HDP 具有更高的沉积速率、更好的均匀性、更好的密封性和更低的表面缺陷。
HDP 技术的应用范围很广，可以用于制造各种类型的电子元器件，如存储器、微处理器、传感器、光学器件等。它也可以用于制造平面显示器件和太阳能电池等非电子类器件。
12小时前
放暖回忆 2星
共回答了7个问题 评论
半导体制造工艺过程中，大量的形成浅沟槽隔离(sti)或层间膜(ild)的工艺中需要使用高密度等离子体(hdp)工艺，由hdp工艺同时具有淀积和刻蚀的能力所以具有良好的沟槽填充(gapfill)能力。sti工艺中主要是在sti的浅沟槽形成之后，采用hdp淀积氧化层实现将浅沟槽完全填充从而形成sti结构。ild工艺中也存在在凹槽结构，采用hdp淀积氧化层实现对ild的凹槽填充从而实现ild工艺。
在半导体集成电路生产设备中，hdp工艺是在hdp设备上完成的且是自动运行，所以，在hdp设备上设置有和hdp实际工艺相对应的程序，如图1所示，是现有hdp工艺成膜方法的程序的结构图；从图1所示的程序结构来分析实际的hdp工艺可以看出，hdp工艺包括：
标记101对应的衬垫层(liner)形成工艺。
之后进行标记102a对应的介质层淀积(depstep)工艺。
11小时前
猜你喜欢的问题
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前2个回答
5个月前1个回答
5个月前2个回答
热门问题推荐
1个月前2个回答
3个月前1个回答
3个月前1个回答
2个月前1个回答
4个月前1个回答
2个月前2个回答
4个月前3个回答
4个月前1个回答
3个月前1个回答
