LED的DOB和COB有什么区别 具体的讲DOB是不是就是高压

四分颜 3个月前 已收到3个回答 举报
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晴子尐姐 4星

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1 DOB和COB有区别，其中DOB是低压驱动，COB是高压驱动。
2 DOB是指在一个PCB板上集成了多个LED芯片，通过串联或并联方式驱动，使用低压驱动电源，具有节能、环保、寿命长等优点，但灯珠之间的电压不平衡会导致寿命不一致。
COB是指将多个LED芯片封装在一个半导体芯片中，使用高压驱动电源，具有发光均匀、功率密度大等优点，但热量密度大，需要考虑散热问题。
3 DOB并不一定就是低压驱动，但一般情况下确实是低压驱动。

3小时前

9

雅嫲喋 1星

共回答了164个问题 评论

你好，DOB和COB都是LED的封装形式，但它们的原理和特点不同。

DOB全称为Driver on Board，即驱动器集成封装LED。它将LED芯片和驱动电路集成在一个封装内部，形成一个整体。因此，DOB的优点是体积小、可靠性高、灵活性强，适用于各种灯具和场景。同时，DOB的驱动电路采用AC直接输入（无需转换为低压DC），因此可以使用高压电源，但不代表DOB就是高压。

COB全称为Chip on Board，即芯片贴片封装LED。它将多个LED芯片贴在同一片基板（通常是陶瓷基板）上，并通过导电胶将其连接起来，形成一个大功率LED。COB的优点是光效高、发光均匀、色温一致，适用于需要高亮度和高色彩还原性能的场合。COB的驱动电路通常采用低压DC输入，需要额外的驱动器进行转换。

因此，DOB和COB的区别在于封装形式、驱动电路和适用场合等方面，不能简单地归纳为“DOB就是高压”。

1小时前

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兌換愛情 4星

共回答了435个问题 评论

DOB是将电源和光源布置在一块铝基板上，做到了“去电源化”是一种应用方式。而COB是一种封装方式，是将N多的芯片串并联到一个整体的基板上进行封装出来的面光源。

22小时前

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