功率半导体封装工艺流程

西厢记试 3个月前 已收到1个回答 举报

倾尽溫柔 4星

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要对功率半导体封装流程是:前工序焊接芯片加框架,中工序负责塑料封装和电镀,后工序是测试和印字再到质检,质检完包装出货。

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