cad绘制PCB的步骤

糖果学妹 1个月前 已收到2个回答 举报

女人不可信 1星

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将绘制好的CAD文件保存为DXF格式,新版本AD软件(AD18)可以直接识别dwg格式。

打开AD,进入PCB封装绘制模式。 点击“File”,选择“import”

再接着选择“AutoCAD”

弹出一个弹窗,选择要导入的CAD文件,点击打开。

进入导入配置选项。 首先将单位选择为CAD中的单位,这里为mm。

选择原点,请事先将CAD中的原点靠近所绘制的图形,避免导入后图像跑偏严重无法移动的情况。 这里有一个小技巧,如果真的跑偏,就将导入图形全选,再剪切到中央。

21小时前

44

不爱你爱谁 3星

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1、使用CAD或CAXA,布局线路板图纸

2、生成DWG/DXF格式文件,比如A.dwg

3、使用Altium Designer,文件——新建——PCB,新建一块板子

4、导入A.dwg,文件——导入——DXF/DWG——选择A.dwg导入

——作为元素导入——比例为mm——绘制空间为模型——确定

5、剪切图纸A,并粘贴到板子上适当位置(黑色区域即板子)

6、设置单面板,设计——规则——Routing——RoutingLayers——约束,使能的层里去掉Bottom Layer的勾——确定

7、Top Layer层铺铜,Keep-Out Layer层画边界线,Multi Layer放置锡盘,Top Overlay画标识显示内容

8、画边界线后,裁剪板子到图纸大小,设计——板子形状——按照选择对象定义

9、在图纸适当位置放置锡盘,设置锡盘的大小形状,及其通孔的大小形状,对于不规则异形锡盘可采用多个锡盘叠加使用

10、铺铜,要求实用美观。

注意铜线间间距、铜线与接地线口等不能太近,以免引起短路

铜线铺覆原则上要求横平竖直、45度角或依边界线,多余的铜线需要通过剪切挖空去掉

铺铜与锡盘间距为0,以免断路

11、铺铜与锡盘间距为0,设计——规则——Electrical——Clearance,TH Pad列Copper行设置为0

19小时前

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