低介电芯片的结构

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由于微处理器的特点是小型化，低介电常数(低k)材料是必要的，以限制电子串扰，电荷积累和信号传播延迟。

然而，所有已知的低k介质都表现出较低的导热性，这使得高功率密度芯片的散热复杂化。

二维(2D)共价有机框架(COFs)结合了巨大的永久性孔隙结构(导致低介电常数)和周期性的层状结构(获得相对较高的热导率)。

然而，传统的合成路线产生的2D COFs不适合评价这些性能和集成到器件中。在这里，我们报道了高质量COF薄膜的制造，使热反射率和阻抗谱测量成为可能。

这些测量结果表明，二维COFs具有高导热系数(1Wm−1 K−1)和超低介电常数(K =1.6)。

这些结果表明，定向分层2D聚合物是有希望的下一代介电材料

15小时前

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