高温焊锡和低温焊锡的区别

低温锡条和高温锡条的区别

　　低温锡条和高温锡条的区别主要在于锡条加入的抗氧化剂的高低。一般高温的作业温度都可达到400-480度。低温锡条是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属，非金属新质含量。

低温锡条焊锡面均匀光滑，纯度及高，流动性好，湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。很多人都误以为跟其熔点有关系，比如SN-CU0.7其熔点为227度，而含银的锡条则熔点在217度左右，误以为SN-CU0.7就是高温的。

最主要的区别在于焊锡的纯度不一样。高温锡焊条的合金成份高一些，熔点就高一些。焊接过程加热温度也高一些。焊点也更耐温。

高温锡膏和低温锡膏主要实在区别就在于有些芯片过炉时温度无法高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较低）再再加一些震动插槽可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较小的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再再加机械振动等环境元器件就开裂了。

高温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅的焊锡条。

低温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉高温焊锡，主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装；低温焊锡主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。高温焊锡的实际操作温度在220度以上，低温锡焊实际操作温度在200度以下。

高湿焊锡在低温下不能使用，而低温焊锡可以在低温下使用。