浪费年华 2星
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1、先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)
2、运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁
3、用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁,直到清洁平整。(可以用手触摸一下,不划手即可)
4、清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹,尽量要薄。(多了会化成水,影响植锡)
5、涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下,防止锡球滚动)
6、找一张合适的钢网(清洁后的钢网),对应芯片的锡点,将钢网与锡点对应。
7、需要分清芯片所需锡球的大小,将合适的锡球轻撒在钢网上。
8、把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后,拿出钢网。
9、观察锡球是否全部对应在合适的点位,如果有缺的或偏的将其补齐即可。
10、用风枪进行加热,直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。
11、融化之后,对芯片添加助焊剂,再次进行加热,加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位,芯片植球就算完成。 (芯片上所有锡点的大小必须一样)
以上就是具体的操作步骤,虽然操作相对比较简单,但是还是需要一定的练习,希望对各位用户有所帮助。
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