卓茂bga焊台如何拆装

爱深了是灰 1个月前 已收到1个回答 举报

那妞好很 2星

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1.根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。

2.插上拆焊台电源线,电源开关至ON位置(电源指示灯亮)。

3.调节温度旋扭至4的档位,调节风力开关至0,(空气指示灯常亮,温度指示灯不停闪烁)。

4.当温度上升至设定的温度时,将空气开关调至2便可进行拆焊操作。

5.操作时要双手并用(左手拿镊子、右手拿拆焊手柄)。

6.在芯片上涂上少许的助焊剂,拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加热。

7.当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时,用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离引脚焊盘。

19小时前

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