就这样流浪 2星
共回答了215个问题采纳率：95.3% 评论
BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高，工厂常用的方法是：
1. 可视化检查：1.1 高倍目视放大镜，只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。1.2 X-ray，成本高，效率低。一般大工厂会配备，有的仅仅用来抽检或失效分析。 该方法也并非100%能发现虚焊。
2. 破坏性检查：2.1 红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。BGA的焊接品质主要靠预防，如下方法可应用：1. 锡膏厚度管控；2. 焊接温度管控（回流焊接过程充氮环境）；
3. X-RAY抽检；
4. 失效分析，红墨水实验；
5. 高温拷机---性能测试；----属于后期的验证，一旦怀疑大量虚焊，基本整批返工了，返工难度大。
4小时前
猜你喜欢的问题
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前1个回答
5个月前2个回答
5个月前1个回答
5个月前2个回答
热门问题推荐
4个月前3个回答
1个月前1个回答
4个月前1个回答
1个月前1个回答
2个月前4个回答
2个月前1个回答
3个月前2个回答
3个月前3个回答
1个月前1个回答
