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在 PCB中,内层板通常叫做内层或内层铜箔。
在 PCB 中,如果需要多层设计,通常采用内层铜箔的方式,即在 PCB 的内部一侧涂上一层薄薄的铜箔,然后再进行刻蚀。内层铜箔可以与外部的电路元件做电气连接,也可以用来做电源层、地面层等。
对于多层PCB 中的内层板,一般需要单独设计制作。在PCB制作加工流程的内层加工阶段,需要先将铜箔裁成内层板的形状,然后在其上进行光刻和电镀等工序。内层板之间可以通过覆铜孔实现电气连接,也可以采用盲孔或埋孔等方式,提高板子的可靠性和工作效率。
总之,内层板是 PCB 中多层设计重要的组成部分,相关的内层制造工艺和电气连接方式等需要仔细考虑和实施。
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