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骁龙860将会采用7nm工艺，配备骁龙865同款基带，支持NSA/SA双模5G组网，性能方面略低于骁龙865，但高于骁龙7系。
骁龙860将会采用7nm工艺打造，架构上，应该还是会坚持采用1+3+4 CPU内核安排，同样支持5G全网络，从基带配置上看，它应该会跟骁龙865和骁龙865 Plus保持一致，依然是外挂X55基带。
骁龙865:
新一代高通骁龙865的CPU采用台积电7nm工艺打造，相较于上一代产品，全新的7nm能够进一步缩小晶体管体积，并且降低产品功耗。具体到实际产品，按照官方数据，在相同频率下，7nm能为处理器带来10%的功耗降低以及节省15%的晶体管体积，这意味着高通骁龙865移动平台在拥有高通骁龙855移动平台相同体积的同时，有能力提供更好的性能以及功耗比表现。
高通在骁龙865移动平台中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架构打造，1+3+4的结构仍旧是我们熟悉的ARM DynamlQ结构，大小核心能够在同一簇中自由切换处理，这意味着CPU中不再需要缓存相连接多个簇群以分配任务，这样一来处理器自然更为高效。
综上所述，骁龙860和865的区别主要在核心频率和GPU上面。性能方面略低于骁龙865，但高于骁龙7系。
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