电子厂电烙铁的温度控制要求

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1)温度由实际使用决定，以焊接一个锡点3秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

2)有铅制程: 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:

3)SMD器件:焊接时烙铁头温度为: 300±10℃:焊接时间:每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注: 根据CHIP 件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)

4)DIP器件:焊接时烙铁头温度为: 330±10℃;焊接时间:2~3秒;注: 当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264 等封装) 或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件(LED、 LCD、传感器等)温度控制在260~300℃。

5)无铅制程:无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±设置焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就

17小时前

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