ee19变压器参数

1. ee19变压器参数通常包括输入输出电压、额定功率、额定电流等。

2. EE19变压器是一种常见的电力变压器，根据实际需求会有不同的参数要求。

输入输出电压决定了电压变化的倍数，额定功率决定了变压器的容量，额定电流则体现了变压器的安全性能。

3. EE19变压器是一种经典的线圈型电力变压器，其参数可以根据实际需求进行选择和设计。

在选择EE19变压器之前，需要考虑输入和输出电压的需求、额定功率和电流的要求，以及一些其他的因素，如成本、安全性能和可靠性等。

ee19变压器的参数包括输入输出电压、匝数比、铁心面积、损耗等。
1.EE19变压器具有多种参数。
2.EE19变压器在设计和使用时需要考虑多个参数，如输入输出电压、匝数比、铁心面积、损耗等，以满足特定的电路要求。
3.除了EE19变压器，其他类型的变压器也具有不同的参数。
在电子电路设计和制造中，选择合适的变压器参数是非常重要的，可以影响到整个电路的性能和稳定性。

EE19变压器是一种常见的电子元器件，其参数包括输入电压、输出电压、额定功率、工作频率、绕组匝数、绕组材料、绕组结构、磁芯材料等。

其中，输入电压和输出电压是最基本的参数，通常用来描述变压器的电压变换比。

额定功率则是指变压器能够承受的最大功率，工作频率则是指变压器的工作频率范围。

绕组匝数和材料则决定了变压器的电学性能，绕组结构则影响变压器的机械性能。磁芯材料则是变压器的核心部分，决定了变压器的磁学性能。EE19变压器通常用于电源、充电器、LED驱动器等电子设备中。

. EE19高频变压器尺寸外观图（单位：mm）

品名

式别

骨架样式

长

宽

高

1边PIN（PIN距）

2边PIN（PIN距）

排距

PIN径

EE19-1

立式

Ⅰ

20.0

16.5

23.0

4

3.5

6

2.7

12.0

Φ0.6

EE19-2

立式

Ⅰ

15.0

15.0

19.0

3

4.0

4

4.0

11.0

Φ0.6

EE19-3

卧式

Ⅱ

20.0

18.0

17.0

4

3.8/5.0

4

5.0

12.5

Φ0.6

EE19-4

卧式

Ⅱ

17.0

19.0

13.5

5

3.0

5

3.0

12.5

Φ0.6

EE19-5

立式

Ⅲ

23.0

17.0

24.0

4

4.0

4

4.0

10.0

Φ0.6

二. EE19高频变压器性能

1.工作频率：20kHz-500KHz

2.输出功率：0.5 to 18 W

3.工作温度：-40℃ to +125℃

4.储存温度：-25℃ to +85℃

5.储存湿度：30 to 95%

三. EE19高频变压器的特点

EE19高频变压器具有尺寸小，价格便宜，可靠性高的特点。EE型变压器是基本型的铁氧体磁芯，性能稳定，成本低，电流大。广泛应用于电源转换和线路滤波。体积由小到大，满足各种应用电路的需求。 如使用耐温155℃或180℃聚安脂漆包线，可满足不同的温度条件，适用于各种开关电源及逆变器，UPS等。

四. EE19高频变压器的应用

EE19高频变压器常应用于辅助电源变压器、DC-DC转换器、驱动变压器、数码相机、手持式开关电源充电器等。

1、电源、地线的处理

在整个PCB板设计中，即使布线完成得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB板不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在PCB板设计布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件，对地线来说，整个PCB板对外界只有一个结点，所以必须在PCB板内部进行处理数、模共地的问题。而在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB板与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB板上不共地的，这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上

在多层PCB板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费，也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。

首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要

大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层PCB板的接电（地）层腿的处理相同。

5、PCB板布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，PCB板布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两脚之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、设计规则检查（DRC）

PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

（1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

（2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。

（3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

（4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

（5）后加在PCB板中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。

（6）在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

（7）多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。